定制锡材热线：18938660310

热门关键词：低温有铅锡条低温锡膏有铅焊锡线

您的位置： 首页 > 产品频道 > 无铅锡膏 > LFP-5RLJB-4258 激光无铅中温低温锡膏

LFP-5RLJB-4258 激光无铅中温低温锡膏

品牌：佳金源(JJY)

型号：LFP-JJY5RLJB-4258T4

合金成分：Sn42Bi58

颗粒度：4# (20-38um）

粘度：80±10Pa.S

活性：高活性

熔点：138℃

峰值温度：160-185℃

规格：20G/支

立即咨询

订购热线

0755-88366766

ISO

ISO 9001/ 14001

标准化生产管控体系

RoHS

RoHS环保认证

符合欧盟环保标准

REACH

REACH合规认证

出口欧盟强制合规

REPORT

权威检测报告

全项目性能检测合格

LFP-JJY5RLJB-4258 低温激光专用无铅锡膏采用 Sn42Bi58 低熔点球形焊料粉末制成，低温环保合金体系，各项环保指标合规；搭配进口化工原料精制高活性助焊膏体，膏体粘度稳定，流动性适配各类精密点胶与激光低温焊接制程。

专为激光加热低温焊接工艺研发，焊接性能优越，有效杜绝锡珠产生；高活性配方兼容性强，适配气压阀、螺杆阀、喷射阀等多种点胶设备，无需额外添加助焊剂即可完成热敏元器件低温焊接作业。

合金熔点 138℃，适配回流峰值温度 160-185℃，低温焊接不损伤 PCB 与热敏芯片，全套材料可出具合规检测报告，满足精密低温电子生产环保管控要求。

规格参数 Specifications

项目	参数
型号	激光无铅中温低温锡膏5RLJB
用途	激光加热焊接、性能优越、无锡珠；适应气压阀、螺杆阀、喷射阀点胶
卤素	<500ppm ROL0
助焊剂类型	松香型
合金粉末	Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT325合金粉 T3、T4、T5、T6、T7

性能检测 Physical & Chemical Index

项目	规格	参考标准
粘度	80±20Pa·S	IPC-TM-650
锡珠	PASS	IPC-TM-650
持续印刷能力	优良
助焊剂含量	12±1%
助焊剂种类	ROL0	IPC J-STD-004
卤素含量	<0.09%	IPC J-STD-004
铜镜腐蚀试验	PASS	IPC-TM-650
表面绝缘阻抗值-初始值	1.0×10¹³Ω	IPC-TM-650
表面绝缘阻抗值-潮热后	1.0×10¹²Ω	IPC-TM-650
扩展率	85%	JIS-Z-3197(1999)
粘性保持	4~6小时
出胶性	对针头直径≧0 .5mm（T3）/ ≧0 .3mm（T4）的长时间连续出胶良好

合金	主要成分%		杂质含量%
合金	Sn	Bi	Pb	Sb	Fe	Zn	Al	As	In	Ni	Cd
Sn42Bi58	REM	57.9~58.1	<0.01	<0.01	<0.02	<0.001	<0.001	<0.03	<0.02	<0.01	<0.002

产品特点 Product characteristic

1 焊点牢固，光亮饱满18年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
2低残留物，可免清洗研发配制ROL0免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
3 湿润性强，爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
4 印刷稳定，脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移立碑。
5 用水清洗，清洁度高(仅适用水洗锡膏) 焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。

使用说明 Instructions for use

储存条件

0-10℃冷藏保存，保质期6个月

回温要求

使用前提前2-4小时取出回温

搅拌方法

充分搅拌1-3分钟至均匀

注意事项

未用完锡膏单独密封冷藏保存

我们锡膏有什么不同

印刷焊接表现优异

印刷粘度粘性稳定、成型好，爬锡高度有可达100%，焊点光亮饱满，有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。

环保无卤残留免洗

通过RoHS、卤素、REACH(SVHC）多项环保SGS认证，焊后残留透明无色、ROL0免洗，绝缘阻抗高，安全可靠。

批次稳定持续省心

先进生产和检测设备（德国、日本），ISO9001/ISO14001严格品控，每批次经过21道检测，长期使用性能一致稳定。

技术支持解决难题

资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品，现场解决焊接工艺问题。

企业资质与优势

多项权威认证，品质值得信赖

ISO9001/14001

质量/环境管理体系

SGS认证

ROHS环保检测

REACH认证

欧盟环保认证

自主品牌

18年工厂品牌

17+ 项资质认证

18+

年行业专注

5000+

合作客户

21项

检测流程

ISO

品质认证

专职研发团队 · 为客户提供定制方案

专职技术团队，可针对客户工艺需求定制配方。焊料合金，助焊剂活性等级、清洗方式及特殊性能等均可定制。同时为客户提供产品选择建议，优化焊接工艺，为客户的应用选择提供合适的焊接解决方案，提升客户产品首次合格率。

严格品质管控 · 产品性能可持续稳定

自有5000米厂房及96台生产和检测设备，通过ISO9001/ISO14001体系认证并严格执行。21道检测工序确保锡焊料性能达标稳定，特别原料入库、制程、产品入库出库检测是否达标、环保。环保产品均通过SGS检测，符合RoHS、无卤及REACH（SVHC）标准。

18年行业经验 · 确保焊接效果更出众

18年专注研发生产锡膏焊料，采用高纯原生锡材料，优化的助焊配方和合金添加微量元素方案，结合特殊工艺，使锡膏焊料精准匹配对应装联钎焊场景，上锡快和高，焊点牢固、光亮、饱满，无虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘连、易发干等现象。源头厂家无中间差价，合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。

实时技术支持 · 提供工程师上门服务

售前需求沟通及售后技术问题可提供资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏焊料，现场解决焊接工艺问题。出现问题24小时内出解决方案，72小时内完全解决问题，质量问题可免费更换锡膏焊料。

先进生产和测试设备

引进德国日本高端设备，确保产品精度与品质

真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(1)

德国SPECTRO光谱分析仪

日本Malcom锡膏粘度计

锡膏点胶喷射+激光焊接试验机

真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(2)

锡膏印刷测试机

可编程台式回流焊机试验仪

可程试恒温恒湿试验箱

真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(3)

膏体乳化机

膏体研磨机

全自动锡膏搅拌机

锡筒中间品

挤压机

拉线机

绕线机

合作客户

服务众多知名企业，深受客户信赖

现在咨询，享专属优惠

免费试样 + 技术工程师上门调试

电话咨询：18938660310

微信客服咨询

请扫一扫，添加微信

在线留言

热品推荐 / Hot product

: 无铅锡膏选型指南

产品具有优越的润湿性、快速点焊、拖焊、低残留和免清洗等特点，符合国际环保ROHS、REACH、PAHs、Phthalates等标准的限制，还从而帮您实现环保发展无忧无虑。

: LFP-5RQ-0307 无卤无铅高温锡膏

品牌：佳金源(JJYTinSolder)型号：LFP-JJY5RQ-0307T3合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7颗粒度：3#(25-45um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔点：221-227℃峰值温度：235-255（℃）规格：500克/瓶

: LFP-5RQ-305 无卤无铅高温锡膏

品牌：佳金源(JJYTinSolder)型号：LFP-JJY5RQ-305T3合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：3#(25-45um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：235-255（℃）规格：500克/瓶

: LFP-5RTS-305 无卤无铅高温锡膏

品牌：佳金源(JJYTinSolder)型号：LFP-JJY5RTS-305T3合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：3#(25-45um）粘度：185±20Pa.S活性：较高活性熔点：217℃峰值温度：235-255℃规格：500克/瓶