LFP-JJY5RLJ-0307为激光无铅高温锡膏，产品类型归属松香型，卤素含量控制在<500ppm，达到ROL0等级。合金粉采用0307代号体系，颗粒度可选T3,T4,T5,T6,T7颗粒，供...
| 图片参考 | 类型 | 参数 |
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| 名称 | 激光无铅高温锡膏 | |
| 用途 | 激光加热焊接、性能优越、无锡珠；适应气压阀、螺杆阀、喷射阀点胶。 | |
| 卤素 | <500ppm ROL0 |
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| 类型 | 松香型 | |
| 合金粉 | 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | |
| 熔点℃ | 221-227 | |
| 焊接温度℃ | 240-260 | |
| 颗粒度 | 可选T3,T4,T5,T6,T7颗粒 | |
| 规格 | 20G/支 |
LFP-JJY5RLJ-0307为激光无铅高温锡膏，产品类型归属松香型，卤素含量控制在<500ppm，达到ROL0等级。合金粉采用0307代号体系，颗粒度可选T3,T4,T5,T6,T7颗粒，供不同点胶与印刷精度场景按需匹配。整支规格为20G/支，属于微量分装形态，便于小批量、多工位的激光焊接作业取用与现场管理。其核心用途为激光加热焊接，整体性能优越，焊接过程无锡珠产生，可降低锡珠飞溅带来的桥连、拉尖与清洗压力。该锡膏同时适应气压阀、螺杆阀、喷射阀点胶三种主流阀头方式，设备端切换灵活，无需为单一阀头单独备料。在高温无铅工艺路线下，松香型助焊体系与0307合金粉相互配合，保障激光能量快速耦合与焊点成型的稳定一致性，适合对焊点外观、残留状态与批次一致性有明确要求的精密电子制造环节，可作为高温无铅激光工位的常备耗材进入物料清单。