LFP-JJY5RG-In52Sn48

LFP-JJY5RG-In52Sn48是一款面向超低温特殊场景的松香型零卤无铅超低温锡膏,卤素0ppm,ROL0等级,合金粉代号In52Sn48,颗粒度可选T5,T6,T7颗粒,规格500克/瓶,零卤...

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LFP-JJY5RG-In52Sn48 型号参数

图片参考 类型 参数
无铅锡膏
名称 零卤无铅超低温锡膏
用途 只耐超低温的特殊场景;
卤素 0ppm
ROL0
类型 松香型
合金粉 In52Sn48
熔点℃ 118
焊接温度℃ 140-160
颗粒度 可选T5,T6,T7颗粒
规格 500克/瓶

LFP-JJY5RG-In52Sn48是一款面向超低温特殊场景的松香型零卤无铅超低温锡膏,卤素0ppm,ROL0等级,合金粉代号In52Sn48,颗粒度可选T5,T6,T7颗粒,规格500克/瓶,零卤素配方,高安全和可靠性。它的场景价值集中在那些只耐超低温的特殊场景,也就是常规无铅中低温曲线仍然偏高、器件或基材无法承受的焊接位置。对于热敏元件、特殊基材封装以及对低温制程敏感的特殊器件,该型号把焊接窗口进一步压低,同时保持0ppm零卤与ROL0等级,让客户不必在低温焊接与无卤合规之间做取舍。In52Sn48合金粉配合T5/T6/T7可选粒度,可对应不同间距的超低温精密贴装。500克/瓶的规格也适合小批量特种器件的验证与交付。整体上,该型号把超低温特殊焊接这一窄场景,用零卤、ROL0、可选粒度、标准瓶装这些要素打包成一个可直接采购与导入的选项。

应用领域

超低温特殊焊接 对低温制程敏感的特殊器件 特殊基材封装 热敏元件贴装 柔性基板焊接 精密光学模组 特种传感器封装

储存说明

注意事项

常见问题

锡膏必须冷藏吗?
建议冷藏。常温存放会加快助焊剂分离和合金粉氧化,影响印刷性能和焊接效果。
回温多久才能开盖使用?
一般回温 2~4 小时,罐体温度接近室温即可开盖,时间过短容易结露,过长会加速助焊剂挥发。
开封后没用完还能继续用吗?
密封后可继续使用,但再次使用前需要重新回温并确认锡膏状态,出现干结、分层时建议停用。
不同型号的锡膏可以混用吗?
不建议混用。不同合金粉和助焊剂体系的熔点、活性不同,混用会导致焊接温度窗口变窄、焊点性能不稳定。
焊点出现空洞是什么原因?
常见原因是回温不充分、锡膏受潮、印刷厚度不均或回流曲线升温过快,建议先排查储存与回温流程,再调整温度曲线。

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