8MW1P是一款水洗无铅高温锡膏,ORH1水洗型,采用SC07、0307、105、305等合金体系,粒度支持T3、T4,适合通孔及表面贴装后的水洗工艺。它的最大优势是焊后残留可用水清洗干净,清洁彻底、...
| 图片参考 | 名称 | 参数 |
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| 名称 | 水洗无铅高温锡膏 | |
| 用途 | 通焊接后残留物可用水清洗、成本低; | |
| 卤素 | ORH1 | |
| 类型 | 水洗型 | |
| 合金粉 | SC07、0307、105、305 | |
| 颗粒度 | 可选T3,T4颗粒 | |
| 规格 | 500克/瓶 |
8MW1P是一款水洗无铅高温锡膏,ORH1水洗型,采用SC07、0307、105、305等合金体系,粒度支持T3、T4,适合通孔及表面贴装后的水洗工艺。它的最大优势是焊后残留可用水清洗干净,清洁彻底、成本低,能很好地满足高清洁度电子产品对残留的严格要求,减少漏电与腐蚀风险,提升长期可靠性。配方兼顾高温工艺下的良好润湿与焊接可靠性,焊点饱满牢固;印刷稳定、脱模顺畅,冷坍塌控制良好,降低桥连几率,适合批量生产。水洗型设计适配常规水洗设备与工艺,清洗速度快、效率高。广泛用于对清洁度有明确要求的消费电子、通信及工控产品,是高温焊接后水洗处理的经济高效之选。8MW1P在高温工艺下水洗清洁表现稳定,残留洗净彻底,契合高清洁度要求;印刷稳定、脱模顺畅,冷坍塌可控,降低桥连,批次一致性好,适合对清洁度要求严格的消费电子、通信与工控产品量产。
| 型号 | 合金粉 | 熔点℃ | 焊接温度℃ |
|---|---|---|---|
| LFP-JJY8MW1P-SC07 | SC07 | - | - |
| LFP-JJY8MW1P-0307 | 0307(Sn99Ag0.3Cu0.7) | 221-227 | 240-260 |
| LFP-JJY8MW1P-105 | 105(Sn98.5Ag1Cu0.5) | 221-227 | 240-260 |
| LFP-JJY8MW1P-305 | 305(Sn96.5Ag3Cu0.5) | 217 | 235-255 |