8MTZBF 系列

图片参考	名称	参数
	名称	零卤无铅中温锡膏、零卤无铅低温锡膏
	用途	零(0.00%)卤素，高安全和可靠性，适配只耐中低温的LED、晶振、铜线灯以及透明屏等无铅中温、无铅低温场景；
	卤素	0ppm ROL0
	类型	松香型
	合金粉	64351、6473503、4258、Sn42Bi57Ag1、Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9、LT32S、In52Sn48、In40.2Sn20.7Bi39.1
	颗粒度	可选T5,T6,T7颗粒
	规格	500克/瓶

8MTZBF是零卤无铅中温、低温松香型锡膏中的超细粉方案，ROL0等级，卤素含量0.00%，面向LED、晶振、铜线灯、透明屏等只耐中低温的场景。它采用T5、T6、T7超细锡粉，粒径更小、分布更集中，非常适合细间距、高密度及精密印刷，能提升钢网填充与脱模一致性，减少桥连与锡珠，助力高精度贴装。零卤素配方进一步压低残留影响，提升可靠性。合金包括Sn64Bi35Ag1、Sn42Bi58、Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9及高可靠性LT32S、In52Sn48、In40.2Sn20.7Bi39.1等。在较低温度下保持良好润湿，焊点致密可靠，控制应力与变形。广泛用于高精密、中低温可靠场景，是超细粉精密焊接的优选。8MTZBF的超细粉特性在精密印刷中表现突出，填充与脱模一致性好，可减少桥连与锡珠，提升高密度组装良率；零卤素保障可靠，较低温度下焊点致密，批次一致性好，适合高精密中低温的量产需求。

8MTZBF 系列型号