8MTSP 系列

图片参考	名称	参数
	名称	无卤无铅高温锡膏
	用途	较高活性、QFN/DFN等爬锡较高（70%-90%）等场景；残留少且透亮；
	卤素	<500ppm ROL0
	类型	松香型
	合金粉	0307、105、305
	颗粒度	可选T3,T4,T5颗粒
	规格	500克/瓶

8MTSP是活性与残留兼顾得较为均衡的无卤无铅高温松香型锡膏，ROL0等级，卤素＜500ppm，符合无卤与RoHS要求。它对QFN、DFN等器件的爬锡率能达到70%-90%，焊点饱满度有保障，同时焊后残留少且透亮，板面干净，对外观要求高、又不想增加清洗工序的产品很友好。锡粉可选0307、105、305，粒度覆盖T3、T4、T5，球形规整、粒径均匀，印刷稳定、脱模顺畅，长时间印刷粘度变化小，冷坍塌控制良好，可有效降低细间距桥连。配方刻意避免活性过度激进，在保证润湿的同时降低腐蚀与残留风险，兼顾品质与成本。常用于通信模块、电源板等对清洁度与良率都有要求的场景，是追求平衡表现的产品。8MTSP对工艺窗口友好，印刷速度与停留时间适应性强，冷坍塌控制稳定，可降低细间距桥连；残留少且透亮，适合外观与清洁度要求较高的产品，批次一致性好，供货稳定，是均衡型量产选型中的可靠之选。

8MTSP 系列型号