8MQP 系列

图片参考	名称	参数
	名称	无卤无铅高温锡膏
	用途	高活性、QFN/DFN等爬锡最高（接近100%）等场景
	卤素	单项<900ppm/双项<1500ppm ROL1
	类型	松香型
	合金粉	0307、105、305
	颗粒度	可选T3,T4,T5颗粒
	规格	500克/瓶

8MQP面向QFN、DFN等高难度封装而设计，是无卤无铅高温松香型锡膏中的高活性代表，ROL1等级，卤素含量单项控制在900ppm、双项1500ppm以内，环保达标。其核心价值是爬锡能力突出，借助经过强化的活性体系，QFN、DFN等细间距器件爬锡率可逼近100%，大幅减少立碑、缺锡、爬锡不足等缺陷，助力提升首检良率与焊点长期可靠性。配套0307、105、305合金，锡粉支持T3、T4、T5，粒径分布集中、球形规整，印刷一致性好、不易堵网发干，冷坍塌可控，适合标准SMT产线连续稳定作业。焊后残留均匀、绝缘可靠。适用于消费电子、工控、汽车周边等精密组装场景，能在保证焊接质量的同时维持稳定良率，是高活性精密焊接场景的可靠之选。8MQP在批量生产中批次一致性良好，锡膏长时间放置粘度变化小，冷坍塌可控，配合成熟回流工艺可获得高致密度焊点；助焊剂体系兼顾强润湿与低腐蚀，焊点外观均匀、绝缘良好，适合作为精密板卡的稳定量产方案，长期供货可靠。

8MQP 系列型号