8MNTTP 系列

图片参考	名称	参数
	名称	无卤无铅高温锡膏
	用途	特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明；
	卤素	100~200ppm ROL0
	类型	松香型
	合金粉	0307、105、305、00507BN、00507B2N
	颗粒度	可选T3,T4,T5颗粒
	规格	500克/瓶

8MNTTP是为高精密电子组装打造的零卤低残留型无卤无铅高温松香型锡膏，ROL0等级，卤素仅100~200ppm，残留少且透明，特别契合通信、平板、笔记本、手机、蓝牙、指纹锁等对洁净度要求极高的场景。焊后几乎不见残渣，绝缘性能好，可显著降低漏电与离子迁移风险，长期可靠性有保障。合金覆盖0307、105、305及00507BN、00507B2N，粒度支持T3、T4、T5，锡粉球形规整、粒径均匀，适配精密钢网印刷，填充与脱模一致。活性经过精细调控，在保证QFN、BGA良好爬锡的同时维持低残留，防塌陷能力强。适合高端消费电子与智能硬件等高洁净、高可靠需求，是精密焊接的优选。8MNTTP在精密印刷中表现稳定，锡粉粒径均匀、脱模干净，冷坍塌控制良好，助力高密度贴装良率；残留透明、绝缘可靠，契合高端智能硬件的严苛要求，批次一致性好，供货稳定，是高洁净精密焊接的可靠选型。

8MNTTP 系列型号