5RQ 系列

图片参考	名称	参数
	名称	无卤无铅高温锡膏
	用途	高活性、QFN/DFN等爬锡最高（接近100%）等场景
	卤素	单项<900ppm/双项<1500ppm ROL1
	类型	松香型
	合金粉	0307、105、305
	颗粒度	可选T3,T4,T5颗粒
	规格	500克/瓶

5RQ是一款以超高活性著称的无卤无铅高温松香型锡膏，达到ROL1等级，单项卤素＜900ppm、双项＜1500ppm，在严格的环保与RoHS框架下仍保持强劲的助焊能力。它最突出的表现在于爬锡：针对QFN、DFN这类细间距、密集引脚封装，爬锡率可接近100%，从而有效抑制侧立、少锡与润湿不良等贴装顽疾，焊点饱满、可靠性高。锡粉采用0307、105、305等体系，粒度覆盖T3、T4、T5，球形度好、粒径均匀，印刷窗口宽、脱模顺畅，长时间印刷粘度稳定，冷坍塌控制良好，适配大批量连续生产。助焊剂活性经过精细权衡，在保障润湿力的同时控制残留腐蚀，焊后外观均匀。广泛用于消费电子、工控板卡等对爬锡要求苛刻的精密组装，是追求高良率与高可靠焊接的优选之一。实际量产中，5RQ的印刷窗口与抗塌陷表现稳定，配合合理回流曲线可稳定获得饱满焊点；活性与残留特性经过平衡，既能应对QFN、DFN等复杂封装，又不会给板面留下明显残留，兼顾良率与外观，可放心用于高可靠量产项目，供货与批次一致性均有保障。

5RQ 系列型号