5RNTT 系列

图片参考	名称	参数
	名称	无卤无铅高温锡膏
	用途	特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明；
	卤素	100~200ppm ROL0
	类型	松香型
	合金粉	0307、105、305、00507BN、00507B2N
	颗粒度	可选T3,T4,T5颗粒
	规格	500克/瓶

5RNTT面向高密度、细间距的精密产品开发，是无卤无铅高温松香型锡膏中的低卤低残留方案，ROL0等级，卤素含量仅100~200ppm。它的特点是焊后残留透明、几近无痕，对通信、平板、手机、蓝牙、指纹锁等电子产品的绝缘防护与外观表现友好，能降低漏电风险、延长器件寿命。可采用0307、105、305、00507BN、00507B2N等合金，锡粉粒度覆盖T3、T4、T5，粒径均匀、球形度好，在精密钢网上填充充分、脱模顺畅，印刷一致性好、防塌陷能力强。活性体系精细平衡，既保证QFN、BGA等器件充分润湿，又守住低残留的底线。适用于高端智能硬件的精密组装，兼顾洁净与可靠。5RNTT对细间距印刷友好，填充充分、脱模顺畅，防塌陷能力强，可有效降低桥连；低卤低残留特性减少漏电风险，契合通信、手机等高端产品的可靠性要求，长时间印刷稳定，适合精密量产项目长期使用。

5RNTT 系列型号