2RTZBF 系列

图片参考	名称	参数
	名称	零卤无铅中温锡膏、零卤无铅低温锡膏
	用途	零(0.00%)卤素，高安全和可靠性，适配只耐中低温的LED、晶振、铜线灯以及透明屏等无铅中温、无铅低温场景；
	卤素	0ppm ROL0
	类型	松香型
	合金粉	64351、6473503、4258、Sn42Bi57Ag1、Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9、LT32S、In52Sn48、In40.2Sn20.7Bi39.1
	颗粒度	可选T5,T6,T7颗粒
	规格	500克/瓶

2RTZBF专为需要超细锡粉的精密中低温焊接而设计，是无卤无铅中温、低温松香型锡膏，ROL0等级，卤素含量0.00%，适配LED、晶振、铜线灯、透明屏等只耐中低温的场景。其突出特点是采用T5、T6、T7超细粉，适合细间距、高密度印刷，钢网填充充分、脱模干净，能明显减少桥连与锡珠，满足高精度要求。零卤素配方保障高安全与高可靠，降低残留对绝缘的影响。合金体系包含Sn64Bi35Ag1、Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1、Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9及高可靠性LT32S、In52Sn48、In40.2Sn20.7Bi39.1等。较低温度下润湿良好、焊点可靠，控制变形。适用于高精密、中低温可靠电子组装，兼顾环保、安全与良率。2RTZBF面向细间距、高密度印刷，超细粉粒径均匀、填充充分，冷坍塌可控，可有效降低桥连与锡珠；零卤素配方安全可靠，较低温度下润湿良好，印刷稳定、供货可靠，适合精密中低温电子组装。

2RTZBF 系列型号