如何选择助焊膏的熔点？

现如今助焊剂材料很多种类型，很多工厂来选择这方面的时候不太确定，助焊材料有三大类：松香、助焊剂、焊锡膏，对功能的细分又有很多种类，下面锡膏厂家先为大家介绍一下助焊膏这一款产品：

这款LP-NC-559-0H为免洗型零卤无铅助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，非常适合用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

一般适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

那应该要怎么选择呢？

熔点相匹配：为了配合钎料的使用 ，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点，则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。根据表面氧化膜特性：对于偏碱性的氧化膜，应选择酸性的助焊膏；而对于偏酸性的氧化膜应选择偏碱性的助焊剂。

根据钎焊工艺：根据具体工艺选择不同形态的助焊膏，如波峰焊上要选择液体助焊膏，高频或中频感应钎焊要选择膏状助焊剂，火焰钎焊要选择粉状助焊剂或膏状助焊剂等等。

根据基体特性：不同基体材料由于表面氧化膜不同，其选择的助焊膏种类也存在较大的差异，尤其是一些难焊金属，如含镁铝合金、不锈钢、硬质合金等。为了保证含镁铝合金的焊接性能，通常选择活性较强的助焊剂。

上述就是为大家介绍这款助焊膏的应用，大家了解一下，如果大家还想了解其余两款的助焊剂，想要了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。