锡膏从冷藏取出后直接上机印刷，回温不足就开盖搅拌，助焊剂里低沸点溶剂还没均匀扩散，一接触钢网高温就剧烈汽化，把液态锡料炸成微粒，飞到PCB背面或元件本体上，形成典型飞溅；同时局部锡膏黏度骤降，印刷脱模时拉丝断裂，冷却后变成孤立锡球。

回温时间不够但强行使用，锡膏内部温度梯度大，中心仍冷而表层已软化，搅拌时剪切力让部分焊料颗粒脱离助焊剂包裹，回流时无法聚并，直接爆裂成球；更麻烦的是，锡膏在5℃~10℃冷藏时表面已轻微氧化，回温过快氧化膜来不及被活化剂还原，回流阶段润湿不良，锡料团聚成球而非铺展。

必须整罐回温满4小时再开盖，环境温度控制在22℃±3℃，不能放在空调直吹口或烘箱旁；开盖前轻摇罐体10秒让膏体松动，再用刮刀沿罐壁缓慢下压搅拌90秒，禁止高速电动搅拌器；搅拌完静置15分钟消泡，再上机印刷。

开封后锡膏必须在24小时内用完，超时必须报废，绝不能混入新膏；每次取用后立即盖紧内盖与外盖，避免助焊剂挥发；同一罐锡膏严禁多次冷藏回温，用剩的也不能放回冰箱；钢网清洗间隔不超过2小时，防止残留锡膏干结后碎屑混入新膏引发飞溅。

回温后的锡膏若发现明显分层、拉丝过长或刮刀推不动，说明已失效，直接停用；印刷时检查首片锡量，若钢网开口边缘有毛刺状溢出，就是黏度异常信号；回流炉升温段斜率超过2℃/秒，会加剧飞溅，必须调至1.2℃/秒以内。