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锡膏出现结块、分层、发干硬化、异味异常，直接报废。超出冷藏保质期、开封超时未用完，不可继续使用。回温管控失误导致大量吸潮，搅拌后气泡异常多；锡膏被杂质、油污污染。样品印刷测试，润湿不良、大量锡珠。这类锡膏内部锡粉氧化、助焊剂失效，继续上线会引发批量虚焊、空洞等严重焊接缺陷。 锡膏报废问题常常困扰SMT工艺工程师。遇到锡膏变干结块时，直接丢弃是唯一选择。
锡膏开封后超过48小时未使用，即使外观正常也需报废。这与环境温湿度密切相关。
锡膏中混入异物比如金属碎屑或灰尘，会严重影响焊接效果。这种情况下必须果断处理。
锡膏粘度过高导致印刷困难时，说明其活性已失效。此时无法通过简单搅拌恢复性能。
锡膏颜色异常变深或出现异味，说明氧化或污染严重。这类锡膏不能再用于生产。
锡膏存放时间超过厂商建议期限，即使未开封也需报废。存储条件不符合要求的更应警惕。
锡膏在使用过程中出现流挂或塌陷现象，说明其触变性已经丧失。这类锡膏无法保证印刷精度。
锡膏开封后未密封保存，暴露在空气中容易吸收水分和杂质。这种情况必须立即处理。
锡膏使用前未进行充分搅拌，导致成分分布不均。这种情况下可能影响焊接质量。
锡膏在高温环境下存放过久，活性物质可能提前消耗。这类锡膏需谨慎评估后再决定是否使用。
