LFP-5RQ-305 无卤无铅高温锡膏
LFP-JJY5RQ-305 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成，环保无卤，卤素指标合规；搭配进口化工原料精制助焊膏体，印刷稳定性、回流焊
查看详情QFN封装立碑现象是SMT生产中常见问题，主要表现为元器件在焊接后出现倾斜或直立状态。
这种现象通常由锡膏的粘度和流动性不匹配导致，尤其是在高密度布板或细间距元件中更易发生。
锡膏选型时应根据焊盘尺寸、元件类型及回流焊曲线合理选择，避免使用过稀或过稠的锡膏。
工艺方面需调整印刷参数，如刮刀压力和速度，确保锡膏均匀覆盖焊盘。
同时注意回流焊温度曲线设置，避免过快升温或降温造成锡膏流动异常。
检查钢网开口是否与焊盘对齐，防止锡膏填充不均。
对于已发生的立碑问题，可通过重新印刷锡膏并优化回流焊参数进行修复。
预防要点在于定期评估锡膏性能，并结合实际生产数据进行动态调整。
采购人员需与供应商保持沟通，确保锡膏批次一致性。
工艺工程师应建立标准化操作流程，减少人为因素干扰。
