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钢网开孔合格但少锡,多是锡膏粘度偏高、触变性差,脱模时锡膏粘在钢网孔壁。刮刀压力不足、速度过快,也会造成填充不充分。钢网底部干锡膏堵孔、PCB与钢网贴合不紧密,同样会带走锡膏。另外锡膏太干、金属占比异常,也会降低转移率,需要逐项排查锡膏状态与印刷参数。 钢网开孔没问题,但印刷锡膏时总出现少锡现象。这种情况经常让工程师困惑,其实问题不一定出在钢网上。
首先检查锡膏的粘度是否合适。如果粘度过低,锡膏在印刷过程中容易被刮刀带出,导致少锡。这时候需要更换粘度更高的锡膏。
其次考虑刮刀压力是否设置合理。压力过小会导致锡膏无法完全填充钢网开孔,而压力过大又可能造成锡膏被挤出。调整刮刀压力到最佳范围是关键。
印刷速度也会影响锡膏的分布。速度过快会让锡膏未能充分填充开孔,而过慢则可能增加污染风险。根据实际情况优化印刷速度能有效改善少锡问题。
最后注意锡膏的存储和使用方式。锡膏开封后未及时使用或存放不当,可能导致其性能下降。定期检查锡膏状态,确保其处于最佳工作状态。
以上措施能直接解决多数少锡问题,但需结合实际生产条件灵活调整。




