LFP-5RQ-305 无卤无铅高温锡膏
LFP-JJY5RQ-305 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成,环保无卤,卤素指标合规;搭配进口化工原料精制助焊膏体,印刷稳定性、回流焊
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钢网开孔没问题,但印刷锡膏时总出现少锡现象。这种情况经常让工程师困惑,其实问题不一定出在钢网上。
首先检查锡膏的粘度是否合适。如果粘度过低,锡膏在印刷过程中容易被刮刀带出,导致少锡。这时候需要更换粘度更高的锡膏。
其次考虑刮刀压力是否设置合理。压力过小会导致锡膏无法完全填充钢网开孔,而压力过大又可能造成锡膏被挤出。调整刮刀压力到最佳范围是关键。
印刷速度也会影响锡膏的分布。速度过快会让锡膏未能充分填充开孔,而过慢则可能增加污染风险。根据实际情况优化印刷速度能有效改善少锡问题。
最后注意锡膏的存储和使用方式。锡膏开封后未及时使用或存放不当,可能导致其性能下降。定期检查锡膏状态,确保其处于最佳工作状态。
以上措施能直接解决多数少锡问题,但需结合实际生产条件灵活调整。
LFP-JJY5RQ-305 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成,环保无卤,卤素指标合规;搭配进口化工原料精制助焊膏体,印刷稳定性、回流焊
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LFP-JJY5RNTT-305 无卤无铅高温锡膏采用标准 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 三元无铅合金球形锡粉,锡粉氧化度低、颗粒均匀,全程遵循无卤环保配方,卤素含量严格符合 J-STD-004
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TLP‑7RN‑6337 高活性有铅锡膏,以 6337 有铅球形焊粉为原料,支持 T2.5/T3/T4 粒度选型,兼容 62362、6337、6040 合金粉。7RN 松香型高活性助焊体系,ROL1
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