佳金源无铅助焊剂拥有 RoHS、SGS 第三方检测报告。经由权威第三方实验室检测，产品有害物质控制在标准限值以内，符合电子制造业环保规范。
这份测试报告可用于客户验厂审核、外贸项目资料提交以及内部归档。证明助焊剂环保指标合规，适配 SMT 贴片、手工焊接等生产工艺，满足国内及海外客户采购合规要求，规避下游产品环保风险。
提供锡焊料工艺支持、配方定制，一站式 SMT 焊接技术服务
LFP-JJY5RQ-305 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成，环保无卤，卤素指标合规；搭配进口化工原料精制助焊膏体，印刷稳定性、回流焊
LFP-JJY5RNTT-305 无卤无铅高温锡膏采用标准 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 三元无铅合金球形锡粉，锡粉氧化度低、颗粒均匀，全程遵循无卤环保配方，卤素含量严格符合 J-STD-004
TLP‑7RN‑6337 高活性有铅锡膏，以 6337 有铅球形焊粉为原料，支持 T2.5/T3/T4 粒度选型，兼容 62362、6337、6040 合金粉。7RN 松香型高活性助焊体系，ROL1