LFP-5RQ-305 无卤无铅高温锡膏
LFP-JJY5RQ-305 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成，环保无卤，卤素指标合规；搭配进口化工原料精制助焊膏体，印刷稳定性、回流焊
查看详情锡膏存放温度过高会导致焊料颗粒氧化，影响流动性，造成焊接缺陷。
温度过低则可能使助焊剂成分分层，降低润湿性，导致虚焊。
如果发现锡膏出现结块或变色现象，应立即停止使用并检查储存环境。
锡膏开封后必须在规定时间内用完，超过有效期的锡膏不可再用于关键部位。
建议将锡膏存放在5至25摄氏度的环境中，避免阳光直射和高温区域。
每次使用锡膏前需确认其是否处于有效期内，并检查是否有异常。
运输过程中也应保持恒温，防止温度骤变对锡膏造成影响。
若锡膏长时间未使用，需定期搅拌以恢复其均匀性。
工艺人员应制定明确的锡膏管理制度，确保每个环节都符合标准。
采购时应选择有良好储存记录的供应商，保证锡膏品质可控。
