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锡膏吸潮后内部含有水分,进入回流炉升温,水分快速汽化膨胀,最典型缺陷是锡珠、锡飞溅。水汽冲破熔融焊料,会在BGA、QFN底部形成大量空洞。水分还会稀释助焊剂,降低助焊活性,焊盘氧化无法清除,出现虚焊、润湿不良。受潮锡膏不可继续使用,需要做好冷藏回温管控,防止凝水吸潮。 锡膏受潮后在回流焊过程中容易产生气泡,这会直接导致焊接点强度下降。
锡膏吸潮主要因为存放环境湿度超标或者密封包装破损,这些情况都会让锡膏中的助焊剂成分发生反应。
一旦发现锡膏受潮,必须立即停止使用,否则可能导致批量产品不良。
操作时要严格检查锡膏的生产日期和包装状态,确保未过期且密封完好。
使用前需要对锡膏进行充分搅拌,确保助焊剂均匀分布,避免局部受潮。
回流焊工艺参数设置不当也会加剧受潮锡膏的问题,应根据实际物料调整温度曲线。
保持工作区域干燥是预防锡膏受潮的重要措施,建议使用除湿设备并定期检查。
采购时要选择信誉好的供应商,确保锡膏质量稳定,减少受潮风险。
锡膏开封后要尽快用完,长时间暴露在空气中会增加受潮概率。
操作人员需接受专业培训,了解锡膏的正确使用方法和储存要求。




