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锡膏印刷在PCB上停留太久，表面助焊剂快速挥发，锡膏表层结皮变干。钢网开孔内锡膏干涸堵孔，下一次印刷出现少锡漏印。基板上锡膏粘度上升，触变失效，容易塌陷或发干，回流时润湿不足，产生虚焊、锡珠。车间温湿度越高，固化越快，一般建议印刷后半小时内完成贴装。 锡膏在印刷后停留时间过长会直接影响其性能。锡膏中的助焊剂会逐渐挥发，导致粘性降低。
锡膏粘性下降后，容易出现印刷不均匀现象。这种现象在细间距元件上尤为明显。
锡膏在印刷台上放置超过4小时就会开始出现粘性下降。建议每次印刷后尽快使用。
锡膏长时间暴露在空气中会吸收水分。水分会影响焊接质量，导致虚焊或桥接。
锡膏吸湿后流动性变差，容易造成印刷轮廓模糊。这种问题在高密度PCB上更易发生。
锡膏印刷后需要在规定时间内完成回流焊。如果等待时间过长，锡膏可能已经失效。
锡膏印刷后应立即进行回流焊。延迟超过1小时可能影响焊接效果。
锡膏存放时应避免高温环境。高温会加速助焊剂分解，缩短有效时间。
锡膏开封后需尽快使用。未用完的锡膏应密封保存，避免接触空气。
锡膏印刷过程中应严格控制停留时间。超过规定时间应更换新锡膏。
