技术文库 2009-02-24

少锡PCB大焊盘、厚铜板容易出现少锡问题

大焊盘与厚铜板组合在实际生产中极易引发少锡，根本原因在于铜层热容大幅增加导致局部升温滞后，使锡膏在回流阶段无法充分熔融并完成金属间化合物生成，同时焊盘面积扩大后锡膏体积占比相对下降，若钢网开孔未按IPC-7527做阶梯式补偿，印刷后锡量就已低于临界值。

钢网设计必须匹配铜厚与焊盘尺寸

1.6mm板厚配2oz铜时，常规0.12mm厚激光钢网若仍采用1:1开口，实测锡膏体积比标准值低23%，我们改用0.15mm厚钢网配合1.15倍焊盘面积的椭圆开口后，少锡率从12.7%压至0.9%；佳金源提供的0.10mm镍钢复合网在0.8mm细间距BGA区域表现更稳，但大焊盘处易塌陷，必须同步调高刮刀压力至5.8kg、降低印刷速度至25mm/s才能维持脱模完整性。

刮刀参数与锡膏流变特性强耦合

佳金源T6型锡膏在25℃环境下的黏度为780Pa·s，当刮刀角度设为55°且压力低于4.2kg时，其剪切稀化效应不足，导致大焊盘边缘锡膏填充不连续，此时即使延长刮刀停留时间也无法改善，必须将角度收紧至48°并配合6.3kg压力才能确保浆料在厚铜区完成有效位移。

回流炉温区设置要对抗铜基板吸热惯性

厚铜PCB过炉时前段升温速率若低于1.2℃/s，焊盘中心温度在峰值区前始终低于183℃，造成锡膏部分区域未熔而被吹散，我们将预热区二段温度由150℃提至162℃、保温时间由65秒延至92秒，使板面温差从22℃缩至8℃以内，再将峰值温度稳定在238±2℃，少锡点基本消失；氮气浓度若低于99.95%，IMC生长厚度会减少0.3μm，同样诱发润湿不良型少锡。