LFP-5R-305T4无铅高温焊锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RW-305T4合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#（20-38um）粘度：160±20Pa.S活性：弱活性熔点：217℃工作温度：240-255（℃）规格：500克/瓶

低温锡膏、高温锡膏等不同温度区间的锡膏能否混用？

焊锡膏（solderpaste），又被称为锡膏，是一种非常常见的新型焊接材料，其被广泛用于SMT行业中，例如PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接都会用到焊锡膏。焊锡膏根据合金成分不同，所需的焊接温度也不相同，因此根据焊接温度不同被分为低温焊锡膏、中温焊锡膏、高温焊锡膏这几大类

无铅免清洗锡膏的性能特点

无铅免清洗锡膏是一款新型锡膏，此款锡膏是一款无铅、免清洗、低卤焊锡膏，以特定的回焊炉温度曲线工艺窗口的设计，使得相关无铅钎焊的问题残留物无色。适用高温锡膏温度曲线；满足手印、机印的中速印刷的要求。

焊锡膏的成分组成以及各自起到的作用

焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分，焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间，以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。

深圳SMT锡膏佳金源供应商为您详解焊锡膏

•合金粉末：主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属按不同比例组成，决定了焊锡膏的基本性能，如熔点、机械强度等。•助焊剂：包含松香、活性剂、成膜剂等。助焊剂能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的流动性和润湿性，使焊接更加顺畅。•添加剂：包括触变剂、抗氧化剂等。触变剂可使焊锡膏在印刷时具有良好的流动性，印刷后保持形状；抗氧化剂能防止焊锡膏在储存和使用过程中氧化。

在应用中该如何选择锡膏呢？

锡膏的选择方法知识，那么我们在实际的应用中该如何选择锡膏呢，锡膏选择的好对生产工艺及效率是有很大的提升的，锡膏的质量也关乎SMT加工成品的质量，如何选择锡膏，可根据焊锡膏的性能和使用要求，

锡膏的分类方法知识大全

锡膏一般指焊锡膏，也叫锡膏，英文名solderpaste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的因生产工艺，加工方式的不同及熔点的高低等等可以分为很多种类，下面佳金源焊锡厂家为大家整理了锡膏的分类方法知识大全，分享如下:

SMT贴片加工中常用的锡膏类型

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