锡膏的分类方法知识大全

锡膏 一般指焊锡膏， 也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的因生产工艺，加工方式的不同及熔点的高低等等可以分为很多种类，下面 佳金源焊锡厂家为大家整理了锡膏的分类方法知识大全，分享如下:

一、按环保标准分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类。

二、按照上锡方式分为：激光锡膏、喷射锡膏、铟锡低温锡膏、水洗锡膏、固晶锡膏、进口替代锡膏、QFN锡膏、低空洞率锡膏、LED锡膏、散热器锡膏、有铅锡膏、无铅锡膏。

三、按照包装方式分，罐装锡膏和针筒锡膏。

五、按合金焊料粉的熔点温度分为：

①、低温锡膏合金成分为锡42铋58，其熔点为138℃

②、中温锡膏合金成分有锡64银1铋35，锡63铅37，锡、银、铅等，其熔点为172-183℃

③、高温锡膏合金成分为锡99银0.3铜0.7，锡96.5银3铜0.5等等，其熔点为210-227℃

六、按焊锡熔颗粒大小可分为：3号粉锡膏，4号粉锡膏，5号粉锡膏，6号粉锡膏，7号粉锡膏等。

七、按焊剂的活性不同分为：

按焊剂的活性不同,锡膏可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，贴装工艺中可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求来选择适合的锡膏。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级用于消费类电子的产品。

八、按锡膏的粘度分类：

锡膏粘度的变化范围很大，通常为100~60OPa·s，最高可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。

九、按助焊剂清洗方式分为以下几类：

①、普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；

②、免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；这款锡膏应用最广最多，使用的范围也最多。

③、水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]也称为水清洗型锡膏：为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。

佳金源锡膏厂家提供焊锡制品：激光锡膏、喷射锡膏、铟锡低温锡膏、水洗锡膏、固晶锡膏、进口替代锡膏、QFN锡膏、低空洞率锡膏、LED锡膏、散热器锡膏、有铅锡膏、无铅锡膏、锡线、锡条等制品的生产、定制等，更多关于焊锡方面的知识可以关注佳金源锡膏厂家在线咨询与互动。