无铅锡膏焊点产生气泡是什么原因引起的，应当如何解决？

近期有挺多客户在问，为什么在使用锡膏进行焊接时，焊点时不时会有一些气泡存在，这样对产品有没有影响。焊点出现气泡是比较严重的，如果焊点内出现气泡，不但对焊点稳定性有很大的危害，还会提升元器件失效的机率。今天深圳佳金源锡膏厂来和大家分享下如何解决无铅锡膏在焊接时产生气泡?

通常焊点内气泡的产生是因为无铅锡膏内的助焊剂，相比普通锡膏而言，无铅锡膏使用的SAC合金也比普通焊锡膏的锡铅合金要大，并且无铅锡膏的熔点更高，助焊剂也需要在更高的温度下起作用，这就使挥发物在挥发前陷入熔化焊料中的可能性大大增加了。

另外一个原因是，普通的空气回流焊设备内部没法产生真空环境，无法将炉子内部的氧气和焊点内部的气泡有效清除。为了防止焊点氧化，回流焊炉内会填充氮气。而氮气的压力高于大气压时，反而会使焊点内部的气泡产生得更多。

怎么解决无铅锡膏在焊接是产生气泡？

因为 无铅锡膏组成金属和助焊剂特性的原因，我们很难直接避免气泡的产生，那么我们应该如何减少气泡发生？虽然避免产生气泡很困难，但是我们可以通过一些方法去除掉焊点内的气泡。

首先，我们可以在刚焊接完冷却前这个阶段进行梯度抽真空，即真空度逐步提高，因为焊料焊接完成后还未凝固，这个时候气泡散布在焊点的各个位置，梯度抽真空可先把距离表面的气泡抽走，而底部的气泡则会慢慢向上移动，随着压力的减小，气泡会均匀的浮出。如果我们瞬间抽空空气，内部的气泡会快速溢出，在焊点上留下一个个爆炸的开口，对焊点稳定性也有影响。另外预抽真空，无铅锡膏在加热前应将工作区的氧气抽空，避免焊料在加热过程中的氧化膜的形成，真空环境还可以增大润湿面积。

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