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SMT锡膏印刷的工艺步骤有哪些?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2022.05.13

SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南,smt贴片加工的工艺流程的复杂,主要包括:锡膏印刷、精确贴片、回流焊接等流程,其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响是非常大的,下面佳金源锡膏厂家一起探讨一下:

无铅锡膏

SMT生产流程:

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。

4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机:用于贴引脚间距大,小的元件

泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、AOI

自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

7、目检

人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。

8、包装

将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

以上就是SMT锡膏印刷的工艺步骤,不同的厂家所使用的锡膏不同,设备不同,在锡膏的选择上考率印刷产品的熔点、功能等,另外SMT锡膏印刷、贴片等设备的调试也是非常的重要,专业的事还是专业的人来做,调试设备一定要找厂家专业技人员进行操作,深圳市佳金源与电子原材料生产商开展互惠互利协作,同时还为别的企业做焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、助焊膏的生产;丰富多彩的化工原料产品研发成功案例,整体实力打造出质量,诚实守信的销售市场。


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