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SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2024.02.29

随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。在SMT锡膏的应用过程中,都不可避免地会产生锡珠现象,而无铅焊锡膏的锡珠现象是SMT生产线上的主要问题。因此如何减少锡珠是SMT 企业需要重点管控的内容之一。下面深圳佳金源锡膏厂家来讲一下锡膏和锡珠的一些问题:

锡膏

什么是锡珠?锡珠的直径大致在0.2mm到0.4mm之间,也有超过此范围的,主要集中在片状阻容元件周围。焊锡珠的存在不仅影响电子产品的外观,也对产品的质量造成隐患。原因是现代印制板的元件密度高,间距小,焊锡珠在使用过程中可能会脱落,造成元件短路,影响电子产品的质量。

解决锡珠是提高生产质量的一个重要问题。要解决这一个问题,就要先了解问题发生在哪里,从问题的根源上控制锡珠的产生。在锡膏应用过程中,形成锡珠的原因是多方面的。无铅锡膏的印刷厚度,锡膏的成分和氧化程度,模板的制作和开启、锡膏是否吸潮、元器件的安装压力、元器件和焊盘的可焊性、回流焊温度的设置等,这些因素都会导致锡珠的产生。

首先,锡膏的质量是影响最大的因素,无铅锡膏的金属含量。锡膏中金属含量的质量比约为88%~92%,体积比约为50%.当金属含量增加时,锡膏的粘度增加,可以有效抵抗预热时蒸发产生的阻力,此外,金属含量的增加使金属粉末排列紧密,更容易结合,在熔化过程中不被吹走,此外,增加的金属含量也可以减少锡膏印刷后的“塌陷”,因此,不容易出现锡珠。锡膏的金属氧化程度。在锡膏中,金属氧化程度越高,在焊接过程中对金属粉末粘结的阻力越大,锡膏与焊盘和元器件之间的渗透越少,导致可焊性降低。实验结果表明,锡珠的发生率与金属粉末的氧化程度成正比。控制锡膏中焊料的氧化程度通常不应超过0.05%,最高可达0.15%。

锡膏中金属粉末的粒度。对于回流焊,焊锡膏中粉末的粒径越小,焊锡膏的总表面积越大,导致较细粉末的氧化程度越高,从而加剧了焊锡珠。实验表明,当选择一个更细的粒度的锡膏时,更容易产生锡珠。

锡膏在印刷电路板上的印刷厚度。印刷后的无铅锡膏厚度是模板印刷的一个重要参数,通常在0.12mm-20mm之间。焊锡膏厚度过大会导致焊锡膏“下陷”,促进锡珠的生成。使用过多的助焊剂会导致锡膏部分坍塌,从而容易形成锡珠,此外,如果助焊剂的活性较低,则它的去氧化能力也较弱,这也容易导致锡珠的产生。

清免洗焊锡膏的活性低于松香和水溶性焊锡膏,因此更容易产生锡珠。

产生锡珠的原因有很多,锡珠的存在必然会影响焊锡产品的质量和外观。线路板上的阻焊层是影响锡珠形成的最重要因素。综合上述原因,有以下几种应对策略。具体有以下几种方法可以减少锡珠的产生:

1、选择合适的阻焊层可防止锡球的产生。

2、使用一些特殊设计的助焊剂,也可以避免锡球的形成。

3、最大程度地降低焊料产品的温度。

4、使用足够的助焊剂,防止锡球的形成。

5、最大限度地提高预热温度,但要注意焊剂预热参数,防止焊剂活化期过短。

6、尽量提高传送带的速度。

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