浅谈一下焊锡膏焊接后出现锡须是什么原因？

用无铅焊锡膏焊接后，有时可以在SMT元器件的引脚焊点处找到白色的须状物。这种情况很可能是因为锡须生长在引脚上。下面锡膏厂家带大家来了解下如何理解锡须。

如何理解锡须？

锡须：是电子设备产品机器上非常常见的一种情况。如果想要能够明白锡须，首先是要来了解一下晶须到底是什么。晶须是种类似于头发状的晶体，它需要从固体的表面自然的生长出来的，故而也称之为“固有晶须”。晶须通常是在很多金属里面生长，在这当中最为常见的通常是在锡、锌、铟、镉、锑等金属上生长。一般情况下，晶须情况较为容易经常出现在比较软和延展性良好的材料里面，特别是在低熔点金属。像铅、银、金、铁、镍里面就并不常见晶须，只不过有的时候锡铅合金上也是生长晶须，只不过发生概率相对较小。

由上至下可知，锡须就是锡的晶须，是一款单晶体结构，兼具导电性。锡须的形状有几种，直的、扭曲的、沟状、交叉状等，有时也会出现中空的，外表面成现沟槽。

锡须的直径能够达到10μm，长度有的时候还可以长至已经超过10㎜，其传输电流的能力能够达到10毫安，当传输电流较大时，锡须一般来说会遭烧毁。即使锡须看上去也不长且脆弱，然而在精密电子组件中依然会有可能引起两种现实的问题：两者会引起电子短路，还有破坏来自于其底层的释放，导致机械破坏。这样的现象给喜欢利用锡而并不是铅做互连线路的生产厂家带来影响。缺乏对锡须生长因素的了解和判断，导致纯锡互连线路和危险电镀材料在卫星系统等高可靠性系统中的应用，缺乏对锡须生长因素的测试方法。然而，通常认为市场对环保组件的需求会胜过锡须组件缺点的潜在性。