佳金源专业解答-无铅锡膏基本知识你知道多少？

 大家都了解过什么是无铅锡膏吗？无铅锡膏膏是一款专为SMT加工生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，即无卤锡膏；而有卤锡膏是指含有卤元素的锡膏。锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体体系依照必定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度康复，然后在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。

锡膏的组成：

由合金粉末与助焊剂组成。

助焊剂又由活化剂，粘结剂，潮湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。

锡膏的合金种类：

金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。

锡膏中助焊剂

1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。

2.依据活性度的不同，松香型焊剂能够分为 三种类型：R 型（松香焊剂）、RMA 型（弱活性焊剂）和 RA 型（活性焊剂）。

三种焊剂特色如下：

3. 锡膏中助焊剂成分的作用 ：    

活化剂：元器件和电路的机械和电气衔接

粘接剂：供给贴装元器件所需的粘性

潮湿剂：添加焊膏和被焊件之间潮湿性

溶剂：添加焊特性

触变剂：改进焊膏的触变性

其它添加剂：改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃功能等 。

锡膏的分类：

5.1普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]

此种类型锡膏在焊接过程中体现出较好“上锡速度”并能保证杰出的“焊接作用”；在焊接工作完成后，PCB外表松香残留相对较多，可用恰当清洗剂清洗，清洗后板面光亮无残留，保证了清洗后的板面具有杰出的绝缘阻抗，并能经过各种电气功能的技能检测。

5.2免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]

此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光亮、残留少，可经过各种电气功能技能检测，不需求再次清洗，在保证焊接质量的一起缩短了出产流程，加快了出产进展。

5.3水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]

前期出产的锡膏因技能上的原因，PCB板面残留遍及过多，电气功能不行抱负，严重影响了产质量量；其时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保晦气，许多国家已禁用；为了习惯商场的需求，应运发作了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既下降了客户的出产成本，又契合环保的要求。

锡膏的质量：

6.1粘度

固晶锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能发作活动。粘度是固晶锡膏的主要特性目标，它是影响印刷功能的重要因素：粘度太大，固晶锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。

6.2触变指数和塌落度

固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。

6.3锡粉成份、助剂组成

锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决议锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量到达共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来标明。

6.4.锡粉颗粒尺度、形状和散布

锡粉颗粒的尺度、形状及其均匀性是影响锡膏功能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细微颗粒的锡膏印刷性比较好，特别关于高密度、窄间隔的产品。

6.5合金粉末的形状

合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形简单塌落，印刷性好，适用范围广，特别适用于高密度窄间隔的丝网与金属模板印刷，一起适用于滴涂工艺。

锡膏的挑选：

7.1 合金成分

锡膏的合金成分直接影响到焊接温度、可焊性、焊点等机电功能.一般在锡膏的产品手册中会注明产品规格、产品特性、BELLCORE AND J-STD 测验成果，能够据此先了解锡膏.现在最常用的锡膏合金成分及熔点

注:SAC(SnAgCu)合金是在SnAg的基础上参加Cu而成.经过比较多种合金配方构成焊点的机电功能，SAC合金因为各方面功能体现较为平衡遭到欧、美、日权威机构的引荐，合金配方以Ag(3%～4%)Cu(0.5%～2%)为多，其间又以96.5%Sn、3%Ag、0.5%Cu和95.5%Sn、3.8%Ag、0.7%Cu最多.可是该配方的缺陷是焊接的实际温度需高达245 ℃左右，而且潮湿性不抱负，需求选用特别的焊剂配方.运用者需求依据焊剂配方的改动和特定产品的运用情况，评价锡膏的可印性和焊点的可靠性。

7.2 锡膏的粘度

锡膏的粘度可理解为锡膏的活动阻力(单位“Pa•s”)，它直接影响焊接的作用.粘度低，锡膏活动性好，利于渗锡、东西免洗刷、省时，但成型欠好，易引起桥连;粘度高，活动阻力大，能坚持杰出的锡膏形状，较适于细间隔印刷，但简单阻塞网孔而引起少锡不良.而锡膏的粘度又跟着温度、运动速度、露出时刻的改变而改变.因而需求归纳考虑，将锡膏的粘度操控在适合的的范围内。

1) 锡膏的粘度随温度的下降而增大，反之减小.适合的温度为(25±2.5) ℃，为此需对锡膏运用环境的温度进行管控。

2) 锡膏在钢网上印刷时的截面直径越大，粘度越大;反之，直径越小，粘度越小.但考虑到锡膏露出在空气中时刻过长会使其质量劣化，一般都选用10~15 mm的锡膏翻滚直径。

3) 锡膏的粘度与其运动的角速度成反比.印刷速度越大，粘度越小，反之粘度越大.所以可经过恰当调整刮刀速度来改进锡膏的粘度，然后改进锡膏的印刷状况.相同粘度会跟着对锡膏的拌和而改动，拌和时粘度会有所下降，但略微静置后，其粘度会回复原状。

4) 刮刀角度也会影响锡膏的粘度.角度越大，粘度越大，反之粘度越小.一般选用45°或60°两种类型的刮刀。

综上所述，选用锡膏的粘度应与所运用工艺匹配，也能够经过工艺参数的调整改动其出产粘度.选用钢网漏印时锡膏的粘度应该在800～1 300 Pa•s.现在在0.4PITCH中运用的粘度是1 600 Pa•s。

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