【佳金源】低温无铅锡膏的优劣势解析

现在stm行业都会用到锡膏，不同的电子用的锡膏都不一样，现在用的比较广泛的就是低温锡膏，那什么是低温锡膏呢？熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。现在锡膏厂家带大家了解一下低温锡膏的特性、优缺点：

低温锡膏的优点是熔点较低，通常138℃。这意味着在焊接过程中，焊接温度更低，可以避免过度加热和烧损电路板元件，此外，使用低温锡膏可以使电路板制造商在布局和尺寸特性上更加灵活，以满足客户需求。

低温锡膏的另一个优点是焊接产生的残留物较少，这有助于减少焊点降解、导致电路故障和高修复成本的风险。与传统的铅锡焊料相比，低温锡膏在环保方面更优秀，不会产生有毒有害的铅含量。

不过，低温锡膏也存在缺点。由于其熔点低，容易受热，因此在焊接过程中需要特别谨慎，避免过度加热导致焊点松动、流动性差等问题。此外，低温锡膏的焊点强度较低，在某些高要求的应用场合可能需要评估使用合适的高温锡膏。

随着技术的不断更新迭代，未来低温锡膏的改进将进一步提高其优势和独特性能，助力电子设备的研发和制造。这些就是锡膏厂家总结的关于低温锡膏的优缺点一些相关内容。在选择锡膏时可以了解一下。佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏，LED锡膏、无铅锡丝、松香焊锡丝、波峰焊锡条、红胶等锡焊料的研发生产和供应，更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们，欢迎与我们互动。