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佳金源5G通讯行业锡焊解决方案

返回列表 来源: 发布日期: 2020.03.25

5G通讯产业已经迎来了加速发展新机遇,进入2020年,5G建设显著加速,无疑5G通讯技术是未来的核心发展技术,是实现物联网、车联网、万物互联的新技术,同时对于经济拉动意义重大。随着5G步伐的加快,移动设备更新换代更频繁。由于智能手机、平板电脑等移动设备越来越小型化,因而这些通讯设备需要更小的焊点。

佳金源5G通讯行业锡焊解决方案

为了适应时代趋势,金源选择与时俱进。元器件不断向小型化发展,需要通过高质量焊接保证高可靠型产品。可通过使用更低活性助焊剂的锡膏达到良好的焊接质量,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色。佳金源一直致力于开发具有良好焊接效果的免洗锡膏,能够满足高精密手机PCBA电路板的焊接需求,提升产品的良品率,降低返工。

深圳市佳金源工业科技有限公司拥有11年研发和生产经验,技术力量深厚,产品质量稳定。佳金源厂房设备齐全,拥有专有技术,严格执行ISO9001国际质量管理体系。严苛品控,持续稳定,让客户省心、高效、超值、富有竞争力!  佳金源欢迎的您来电咨询、考察、索样试样、购买使用我们的产品、体验定制焊锡解决方案。

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