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焊锡膏使用常见问题分析 头条: 焊锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性较好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为较重要的SMT元件级和板级互链方法的时候，它也受到要求进一步改进…

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: 如何防止焊锡膏缺陷的出现？

SMT贴片加工的生产过程中会出现很多不同的加工缺陷现象，不同的环境、不同的操作方式都会导致不同的加工不良，SMT贴片也是精密型加工，出现一些问题是正常的，需要做的是在加工中把控好质量，将这些可能出现的…

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: 常见的影响锡膏印刷质量的因素有哪些？

大家都知道电子产品在贴片厂进行加工的时候，mt生产中用的锡膏的质量非常重要，因为锡膏能够直接影响到整个板子的质量，贴片加工厂想要生产出好的产品就必须要做好每一个加工细节，大多焊接缺陷都来自锡膏印刷的质…

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: 无铅锡膏焊接后，边缘有毛刺和玷污的原因有哪些？

一般在我们SMT锡膏印刷完成之后进行贴片，虽然在锡膏贴片中并没有什么问题，有时进行SMT回流焊接出炉后，会发现无铅锡膏表面上会有一些毛刺、拉尖或脏污，边缘并不是很平整，而遇到这样的问题该怎么办呢？今天…

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: 佳金源|什么是葡萄球珠现象？如何解决？

葡萄球珠现象（Graig），一般指在mt贴片加工过程中回流焊接过程中部分锡膏没有完全融化，反而被互相焊接在一起形成一颗颗独立的锡珠或锡球堆叠在一起，形成类似一串串葡萄的现象。下面深圳佳金源锡膏厂家带大…

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: SMT焊接中常见的不良现象有哪些？

SMT现代电子制造中是常用的一项技术。它能够使电路设计更加精简化、焊接速度更快、成本更低，但是，SMT贴片焊接也存在不良现象，这些不良现象可以影响电子产品的性能和质量。那想要避免这些不良现象产生，必须…

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