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无卤无铅高温锡膏

LFP-5RQ-305T3无铅高温锡膏

高活性、QFN/DFN等爬锡高等场景;残留少且透明
无卤无铅高温锡膏

LFP-5R-305T4无铅高温锡膏

LED、COB、各类电器、控制器等常规精密场景;残留少且透明
LFP-H-10无铅中温锡膏

LFP-H-10无铅中温锡膏

焊点牢固,光亮饱满;很低残留物,可免清洗;湿润性强,爬锡良好;印刷稳定,脱模性好。
TLP-62362T4无卤有铅锡膏

TLP-62362T4无卤有铅锡膏

TLP-JJY721-62362T4无卤有铅锡膏系采用科学的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,同时采用进口化工材料精制而成的膏体,能达到很高的稳定性和效果。 印刷时脱膜性能良好,耐干性能优良,触变性能良好,可适用于0.4mm细间距焊盘的印刷锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。
LFP-5H-0307无铅锡膏

LFP-5H-0307无铅锡膏

特别适用于车载电子、5G通讯电子功率模块、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景;残留少且透明;

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