高活性、QFN/DFN等爬锡高等场景；残留少且透明

LED、COB、各类电器、控制器等常规精密场景；残留少且透明

焊点牢固，光亮饱满；很低残留物，可免清洗；湿润性强，爬锡良好；印刷稳定，脱模性好。

TLP-JJY721-62362T4无卤有铅锡膏系采用科学的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成，同时采用进口化工材料精制而成的膏体，能达到很高的稳定性和效果。 印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于0.4mm细间距焊盘的印刷锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。

特别适用于车载电子、5G通讯电子功率模块、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明；