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焊锡膏使用常见问题分析 头条: 焊锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性较好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为较重要的SMT元件级和板级互链方法的时候，它也受到要求进一步改进…

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: BGA焊接用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接?

在BGA焊接中，使用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接通常取决于一系列因素，包括法规要求、环保考虑、可靠性标准以及应用的具体要求。那么BGA焊接用无铅锡膏焊接还是用有铅锡膏焊接?下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解…

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: SMT加工锡膏印刷工解析

众所周知，SMT加工的不良有85％出现在锡膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会得到最大程度提升。目前mt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整…

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: 焊锡丝的线径应该如何选择？

焊锡丝的线径是指焊锡丝的直径大小，它是焊锡丝规格的一个重要参数，直接影响了焊锡丝的使用性能和效果。焊锡丝在生产过程中要经过挤压拉丝的工序，这个工序决定了焊锡丝的线径精度和均匀性。选择合适的焊锡丝线径，…

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: smt加工锡膏印刷前的细节检查

SMT加工，就是将元器件通过金属锡膏焊机粘合在PCB电路板上过程的简称。元器件能否正常实现功能，最终电路板是否能够保证正常的运行和功能的发挥都取决于此。为此，必须实施过程测量控制以优化ca加工组装。这…

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: 怎么检测锡膏的好坏？

在SMT锡膏贴片加工中，很多人很疑惑，锡膏除了进行试验验证，将其印刷在电路板上，贴片后通过回流焊验证焊接的质量，还有哪些方法可以提前验证锡膏的质量?也就是说在预先进行贴片之前，通过一些标准来检测锡膏质…

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