激光锡膏焊接的优势有哪些？

随着电子行业的发展迅速，科技与制造水平的不断发展，电子产品越来越精细，线路板的小型化、复杂化，焊盘之间的空间越来越少，使得传统的焊锡工艺已经无法满足一些高精度的产品。而激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，这方面在接下来有很大的优势，下面深圳佳金源锡膏厂......

BGA焊接用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接?

在BGA焊接中，使用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接通常取决于一系列因素，包括法规要求、环保考虑、可靠性标准以及应用的具体要求。那么BGA焊接用无铅锡膏焊接还是用有铅锡膏焊接?下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下：无铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、无铅锡膏焊接是为了符合环保法规，例如ROHS；2、很多国家和地区都采......

SMT生产工艺中，应当如何选用锡膏

SMT锡膏焊接作为现阶段主流的贴片生产工艺，在生产过程中焊锡材料的选择是重中之重，一款合适的锡膏，能够提升产品质量，降低损坏，减少生产成本，今天深圳佳金源锡膏厂家带大家来了解下SMT生产工艺中，应当如何选用锡膏？选用原则由于锡膏种类繁多，因此我们需要根据自身产品的需求与工艺流程以及清洗方法进行选择，......

SMT锡膏焊接后PCB板面有锡珠产生怎么办？

在PCBA制造过程中，由于SMT过程中的一些原因，会在PCB上留下一些不良现象，如锡珠，这是很常见的情况。锡珠是指在SMT电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果这些锡珠不处理，会导致设备故障和电路板的使用寿命。在接下来深圳佳金源锡膏厂家将讨论SMT锡膏焊接后PCB板面有锡珠产生时该怎么办......

LED锡膏在性能上相较于普通锡膏有什么区别？

LED专用锡膏，顾名思义就是专门用在LED行业的锡膏，电子行业的人应该都清楚锡膏是电子设备生产过程中一种必不可少的焊锡材料，大部分的元器件贴片都是由锡膏焊接出来的，那么LED锡膏在性能上相较于普通锡膏有什么区别呢？下面佳金源锡膏厂家来和大家一起分享一下：LED锡膏与普通锡膏的区别1、锡粉颗粒：LED芯片的印刷......

锡膏焊接不上锡与漏焊的原因分析及解决方案

锡膏焊接在电子制造业中占据着举足轻重的地位，它是连接电子元件与电路板的关键环节。然而，有时候锡膏焊接不上锡或漏焊的问题时有发生，这不仅严重影响了生产效率，还可能导致产品性能下降，甚至造成整批产品的报废。为了帮助大家更好的理解和解决这些问题，下文由深圳佳金源锡膏厂家将从多个角度对锡膏焊接不上锡和......

常见PCBA锡膏焊接不良现象有哪些？

在PCBA锡膏焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下常见的PCBA焊接不良现象：1、PCBA板面残留物过多PCBA板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够走板速度太快锡液中加了防氧化剂和防氧化油助焊剂涂布太多组件脚和......

【佳金源】锡膏焊接后残留物如何清洗？

众所周知，锡膏焊接后或多或少会留下一些残留物，而残留物容易对电子产品产生一些不良影响，如电路短路、介质突破、元器件腐蚀等。虽然为了满足电子厂商的要求，大部分锡膏厂商都推出了免清洗焊膏，大大减少了锡膏后残留物的危害，但很多高精度要求的场合，如汽车仪器、飞机零件等即使残留物的危害很小，也需要清洗，......

【佳金源】锡膏焊接不上锡与漏焊的原因分析

锡膏焊接作为连接电子元件与电路板的桥梁，其重要性不言而喻。然而，当遇到锡膏焊接不上锡或漏焊的问题时，不仅影响生产效率，更可能对产品性能造成致命打击。今天，佳金源锡膏厂家就来给大家深入剖析这些焊接难题：锡膏不上锡原因分析：一、应该是锡膏使用时间长，过期影响品质，也可能是钢网开的太薄，漏锡不够；二......

SMT锡膏焊接后PCB板上出现的锡珠怎么办？

面对SMT锡膏焊接后PCB板上出现的锡珠问题，这是一个比较常见的挑战，我们需采取有效措施来应对，以保障产品质量与设备可靠性。以下是佳金源锡膏厂家向大家简单介绍一下常见的锡珠产生原因及解决策略：一、锡珠成因探析SMT（表面贴装技术）过程中，锡珠的生成往往源于多个环节，主要包括：1、感应加热不均：采用感应加......