固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。

固晶锡膏与常规SMT锡膏在电子制造中分别用于不同工艺环节，主要区别体现在以下方面：一、应用场景不同固晶锡膏：主要用于半导体封装或LED封装中，用于将芯片（Die）固定到基板（如陶瓷、玻璃、金属或PCB）上，属于芯片粘接材料。典型应用：LED芯片粘接、IC封装中的芯片贴装。常规SMT锡膏：用于表面贴装技术（SMT），将电子元器件（如电阻、电容、IC等）焊接到PCB表面。典型应用：PCB组装中的元件焊接。

LED固晶锡膏不仅导热系数高，电阻小，传热快，而且能满足LED芯片的散热要求，而且贴片质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性，锡膏厂家浅谈一下具体特性参数：导热系数：固晶锡膏主要合金SAgCu的导热系数约为67W/m·K，电阻小，传热快，可满足LED芯片的散热要求（一般银的导热系数胶水一般为1.5-25W/m·K......