产品具有优越的润湿性、快速点焊、拖焊、低残留和免清洗等特点，符合国际环保ROHS、REACH、PAHs、Phthalates等标准的限制，还从而帮您实现环保发展无忧无虑。

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同一条SMT产线，同一款锡膏，喷锡板良率稳在99%，换成OSP板就批量虚焊，镀银板焊完发黑，化金板过可靠性测试总掉链子。

锡膏作为SMT贴片焊接环节中不可替代的核心焊料，合金配比、粘度指标、助焊体系、存储条件以及印刷、回流全流程工艺，都会直接决定电子产品焊点的机械强度、导电性能与长期使用可靠性，佳金源在服务海量电子制造产线的过程中发现，超过七成的焊接不良并非来自设备精度问题，而是锡膏选型不当、工艺管控缺失与现场操作......