车规级无铅锡膏是新能源汽车电子SMT焊接的核心材料，直接决定车载电子元器件的焊接可靠性、耐高温性和抗振动能力。车载电子长期处于高低温循环、振动冲击的复杂环境，一旦锡膏焊接出现问题，轻则导致元器件失效，重则影响整车行车安全。结合我们十六年锡膏研发与车间实操经验，本文重点讲车规级无铅锡膏的核心工艺要......