305T4无卤无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RNTT-305T4合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#(20-38um）粘度：（170±20）Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：230-260（℃）规格：500克/瓶

LFP-305T4无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RQ-305T4合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#(20-38um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：230-260（℃）规格：500克/瓶

LFP-8M-0307T5无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY8MHP-0307T5合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7颗粒度：5#(15-25um）粘度：190±20Pa.S活性：弱活性熔点：216~227℃峰值温度：230-240（℃）规格：500克/瓶

LFP-8M-0307T4无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-8MH-0307T4合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7颗粒度：4#(20-38um）粘度：190±20Pa.S活性：弱活性熔点：216~227℃峰值温度：230-240（℃）规格：500克/瓶

LFP-5R-305T4无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RTH-305T4合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5颗粒度：4#(20-38um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：230-260（℃）规格：500克/瓶

LFP-5RQ-305T3无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RQ-305T3合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：3#(25-45um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：230-260（℃）规格：500克/瓶

LFP-6R-305无卤无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-6R-305合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#(20-38um）粘度：200（Pa·S）活性：弱活性熔点：217℃工作温度：235-250（℃）规格：500克/瓶

LFP-0M-305无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-0M-305合金成分：Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度：4#（20-38um）粘度：200±20Pa.S活性：弱活性熔点：217℃工作温度：235-250（℃）规格：500克/瓶

低温锡膏、高温锡膏等不同温度区间的锡膏能否混用？

焊锡膏（solderpaste），又被称为锡膏，是一种非常常见的新型焊接材料，其被广泛用于SMT行业中，例如PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接都会用到焊锡膏。焊锡膏根据合金成分不同，所需的焊接温度也不相同，因此根据焊接温度不同被分为低温焊锡膏、中温焊锡膏、高温焊锡膏这几大类

无铅免清洗锡膏的性能特点

无铅免清洗锡膏是一款新型锡膏，此款锡膏是一款无铅、免清洗、低卤焊锡膏，以特定的回焊炉温度曲线工艺窗口的设计，使得相关无铅钎焊的问题残留物无色。适用高温锡膏温度曲线；满足手印、机印的中速印刷的要求。