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305T4无卤无铅高温锡膏

305T4无卤无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RNTT-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:(170±20)Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶
LFP-305T4无铅高温锡膏

LFP-305T4无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RQ-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:190±20Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶
LFP-8M-0307T5无铅高温锡膏

LFP-8M-0307T5无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY8MHP-0307T5合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7颗粒度:5#(15-25um)粘度:190±20Pa.S活性:弱活性熔点:216~227℃峰值温度:230-240(℃)规格:500克/瓶
LFP-8M-0307T4无铅高温锡膏

LFP-8M-0307T4无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-8MH-0307T4合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7颗粒度:4#(20-38um)粘度:190±20Pa.S活性:弱活性熔点:216~227℃峰值温度:230-240(℃)规格:500克/瓶
LFP-5R-305T4无铅高温锡膏

LFP-5R-305T4无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RTH-305T4合金成分:Sn96.5Ag3Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:190±20Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶
LFP-5RQ-305T3无铅高温锡膏

LFP-5RQ-305T3无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-JJY5RQ-305T3合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:3#(25-45um)粘度:190±20Pa.S活性:高活性熔点:217℃峰值温度:230-260(℃)规格:500克/瓶
LFP-6R-305无卤无铅高温锡膏

LFP-6R-305无卤无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-6R-305合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:200(Pa·S)活性:弱活性熔点:217℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
LFP-0M-305无铅高温锡膏

LFP-0M-305无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-0M-305合金成分:Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:200±20Pa.S活性:弱活性熔点:217℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
800小时老化测试全过,客户用了无铅高温锡膏半年照样退货?你的可靠性测试正在给你

800小时老化测试全过,客户用了无铅高温锡膏半年照样退货?你的可靠性测试正在给你"演戏"

客户用了无铅高温锡膏半年照样退货?上个月有个做户外安防摄像头的德国客户找过来,一脸死灰地跟我说,他们的产品在自己实验室里跑完了八百小时高温高湿老化测试,又跑了五百小时冷热冲击,又做了一百六十八小时盐雾测试
无卤无铅高温锡膏 8MTSP 在 SMT 高精密焊接中的应用与工艺优化

无卤无铅高温锡膏 8MTSP 在 SMT 高精密焊接中的应用与工艺优化

锡膏是SMT焊接的核心材料,成分、活性、粘度直接决定焊点可靠性。佳金源8MTSP无卤无铅高温锡膏,针对QFN/DFN封装等高爬锡需求设计,在通信、笔记本、指纹模组等精密产品上表现稳定,能有效解决爬锡不足、空洞率高、残留偏多等行业常见问题。

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