在SMT贴片加工中如何选择一款合适的锡膏?

在SMT贴片加工中，锡膏广泛应用于PCBA装配、PCBA制造等各种SMT工艺中，对于PCBA成品质量起着决定性作用。锡膏是一种焊接材料，其功能是将各类电子元器件焊接到PCB面板上。面对各种不同的加工工艺，该如何选择一款合适锡膏？深圳佳金源锡膏厂家说以下几点意见给大家供参考:1、无铅am有铅选择无铅还是有铅锡膏要根据客......

激光锡膏焊接的优势有哪些？

随着电子行业的发展迅速，科技与制造水平的不断发展，电子产品越来越精细，线路板的小型化、复杂化，焊盘之间的空间越来越少，使得传统的焊锡工艺已经无法满足一些高精度的产品。而激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，这方面在接下来有很大的优势，下面深圳佳金源锡膏厂......

激光焊接锡膏对环境温度和湿度有什么要求

在激光焊接锡膏使用过程中，环境温度和湿度对激光锡膏的性能和焊接质量有着重要影响。下面由深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下关于激光锡膏使用环境温度和湿度的一些基本要求和建议：环境温度推荐温度范围：1、通常建议将工作环境温度控制在18°C至28°C之间。这个温度范围有助于保持激光锡膏的稳定性和良好的印刷点胶性......

锡膏印刷机钢网堵孔的原因与处理方法

现在很多的加工厂,全自动锡膏印刷机越来越多的运用到工业生产中。锡膏印刷时有时候会出现钢网被堵的问题，很大程度上影响了工作效率，导致不能正常印刷锡膏，那么导致锡膏堵塞钢网的原因是什么，我们又应该如何避免这个问题呢？下面由深圳佳金源锡膏厂家跟大家分享一下：其一，全自动锡膏印刷机在印刷过程中由于锡膏......

BGA焊接用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接?

在BGA焊接中，使用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接通常取决于一系列因素，包括法规要求、环保考虑、可靠性标准以及应用的具体要求。那么BGA焊接用无铅锡膏焊接还是用有铅锡膏焊接?下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下：无铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、无铅锡膏焊接是为了符合环保法规，例如ROHS；2、很多国家和地区都采......

无铅锡膏在印刷前需要做哪些准备？

无铅锡膏是电子焊接行业中不可或缺的一种材料，它可以将电子元件牢固地连接在印刷电路板上，形成稳定和可靠的电子产品。但是，你知道吗？无铅锡膏的印刷前有一些准备工作是必须要做的，不然会影响到印刷焊接效果，甚至导致电子产品出现故障或损坏。那么都有哪些需要注意的事项呢？下面深圳佳金源锡膏厂家来为大家讲解......

PCBA技术如何选择加工的锡膏？

锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊料，广泛用于回流焊。在室温下具有一定的粘度，可以将电子元件初步粘合到预定位置。在焊接温度下，随着溶剂和一些添加剂的挥发，焊接件会相互连接，形成永久连接。下面佳金源锡膏厂家来讲解一下PCBA加工该如何选择锡膏？目前涂布锡膏大多采用SMT钢网印刷方式，具有操作简单、快速、准确、......

SMT生产工艺中，应当如何选用锡膏

SMT锡膏焊接作为现阶段主流的贴片生产工艺，在生产过程中焊锡材料的选择是重中之重，一款合适的锡膏，能够提升产品质量，降低损坏，减少生产成本，今天深圳佳金源锡膏厂家带大家来了解下SMT生产工艺中，应当如何选用锡膏？选用原则由于锡膏种类繁多，因此我们需要根据自身产品的需求与工艺流程以及清洗方法进行选择，......

无铅锡膏焊点产生气泡是什么原因引起的，应当如何解决？

近期有挺多客户在问，为什么在使用锡膏进行焊接时，焊点时不时会有一些气泡存在，这样对产品有没有影响。焊点出现气泡是比较严重的，如果焊点内出现气泡，不但对焊点稳定性有很大的危害，还会提升元器件失效的机率。今天深圳佳金源锡膏厂来和大家分享下如何解决无铅锡膏在焊接时产生气泡?通常焊点内气泡的产生是因为......

BGA焊接产生不饱满焊点的原因和解决方法

BGA返修过程中经常会发现有不饱满焊点的存在，这种不饱满焊点意味着焊点的体积量不足，在BGA焊接中不能形成可靠链接的BGA焊点。其特征是在外形明显小于其他焊点，在AXI检查时很容易发现。关于这个BGA问题，其根本原因是焊点锡膏不足，下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下原因和解决方法有哪些？一、产生原因BGA维修过程......